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Octopus系列倒装芯片键合机
Octopus系列倒装芯片键合机是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，适应ChiptoSubstrate/Wafer/Panel/LeadFrame等工艺，具备FluxDipping的功能。
Octopus系列倒装芯片键合机是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，适应ChiptoSubstrate/Wafer/Panel/LeadFrame等工艺，具备FluxDipping的功能。
分类：
- 产品描述
- 主要参数
- 关键特点
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- 商品名称: Octopus系列倒装芯片键合机
- 商品编号: 1455880972514512896
Octopus系列倒装芯片键合机是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，适应ChiptoSubstrate/Wafer/Panel/LeadFrame等工艺，具备FluxDipping的功能。
Octopus系列倒装芯片键合机是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，适应Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工艺，具备Flux Dipping的功能。
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上料晶圆：6"/8"/12"
芯片尺寸：长：0.5~25mm 宽：0.5~25mm 厚：≥50μm
X-Y贴装精度：±10μm@3σ
角度精度：±0.1°@3σ
键合压力：0.5N~30N（程序控制精度0.1N），误差±5%
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芯片倒装工艺程序Recipe保存提取，提升操作效率。
CCD和远心镜头和Vision算法，将图像处理误差控制在2μm内。
高响应直线电机XY方向驱动，高精度玻璃光栅尺，运动控制误差低于1μm。
Bond head和Flux cavity调平方式简单易用。
Tool的使用寿命可以在机器里面进行设置，达到机器设定值后会报警，如Bonding tool, Flip tool, Flux tool, Eject tool。
Post Bond Inspection报警纪录，可全部检查并记录而不影响效率。
墨点、崩边、裂片和脏污等缺陷芯片检测。
